300次播放
300次播放
300次播放
300次播放
300次播放
300次播放
300次播放
300次播放
300次播放
299次播放
近日，重庆青山与重庆大学联合研发的SiC功率芯片首轮流片成功下线。
SiC功率芯片是一种基于碳化硅(SiC)材料制成的功率半导体芯片，属于第三代半导体技术，相比传统硅基功率芯片，具有高耐压、低损耗、高频高效等特性，主要应用于新能源汽车的电驱电控系统，是新能源技术升级的关键方向。
此次双方联合研发的SiC功率芯片，在耐压和阈值电压等关键参数上均表现出优秀的性能。器件耐压性能突出，击穿电压最高可达1700V以上;阈值电压一致性表现优异，通过率达到98%，实测值分布集中，具有较强的抗干扰能力，在大批量使用时更易于配对，从而节约成本。
网站简介 | 会员服务 | 联系方式 | 帮助信息 | 版权信息 | 网站地图 | 友情链接 | 法律支持
齿轮头条网--齿轮与先进制造业的“全媒体”综合资讯平台
客服热线：010-88438553
销售热线：18611505795/18611500535/18611505587
新闻热线：18611505788
鑫格尔传媒(北京)有限公司 geartoutiao.com Copyright ©2020-2025,All Rights Reserved 版权所有 不良信息举报中心 | 京ICP备 18007354号-2 | 京公网安备 11011202002671号
返回首页
个人登录
查看全部说明
网站客服